KARI 한국항공우주연구원

복수 개 전자회로보드(PCB)의 장착이 용이하고, 하우징의 기계적 접속과 PCB의 전기적 접속이 수월하며, 기능성 복합재료를 적용하여 열전도도, 전기전도도, 방사차폐 및 EMI차폐 성능이 우수할 뿐만 아니라, 격자-강화(Grid-stiffened) 하우징 구조를 적용하여 강성과 강도가 우수한 경량 복합재료 전자장비 하우징​